石墨烯在导热／导电塑料领域的应用
石墨烯是当前发现的最、强度最大、导电导热性能最好的纳米材料，是理想的导热／导电填料，优于常用的导电导热填料，如银、铜。石墨烯与塑料复合，不仅可以改善塑料的导热／导电性能，还可以减少填料的添加量，增强其力学性能，兼具超和超轻特性。
　　在导热塑料方面，研究人员采用高质量层石墨烯材料作为导热填料，通过结构控制使石墨烯在聚合物基体中形成有取向的三维阵列，制备各向异性的高导热率复合材料。高填充量石墨烯之间充分搭接，减少了界面热阻。其导热性能超过一些常见的合金，在导热应用领域具有巨大潜力。
　　在导电塑料方面，自2006年Ruoff等人首次报道了聚苯乙烯／石墨烯导电复合物的制备，开启了石墨烯导电塑料研发的序幕。目前，研究人员已经通过聚合物基体熔融法和溶液插入法等成功将石墨烯引入到聚乙烯等多种塑料中制备导电性聚合物。石墨烯在导热／导电领域的应用正逐步走出实验室，向工业应用迈进。厦门凯纳石墨烯技术有限公司开发出导电石墨烯微片，添加到聚碳酸酯中，达到导电级别；美国Ovation Polymers公司已经推出石墨烯热塑性色母料和复合母料。
　　由于石墨烯在此领域的广阔应用前景，9月22日至24日在青岛举办的第三届“2016中国国际石墨烯创新大会”专设了“石墨烯在导热／导电塑料领域的应用”分会，高超担任分会场主席，并邀请国内外著名专家进行交流互动。
高超，浙江大学高分子科学与工程学系教授，荣获2013年国家杰出青年基金、2013年“金袋鼠”世界创新奖、2013年亚太材料学院院士。

一种新型复合纳米导热粉体填料的诞生……随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子导热通道。合肥中航利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及最大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。合肥中航纳米技术发展有限公司www.hfzhnano.com